購買硬件，尤其是CPU或圖形卡時，我們可能會在相關(guān)參數(shù)中檢查TDP功耗。盡管它不是硬件的實際功耗指標(biāo)，但是在購買電源時，我們經(jīng)常可以參考。 TDP是散熱設(shè)計的功耗，那么SDP，ACP，GCP，TBP是什么意思？分期付款公司的編輯將介紹流行科學(xué)。

▌TDP

TDP的全稱是“ Thermal Design Power”，其中文翻譯為“散熱設(shè)計功率”。它不是硬件功耗指示器！它只是一個散熱指示器，因此我們在購買CPU散熱器時也可以看到TDP指示器，主要用于測量硬件在滿負(fù)荷運(yùn)行時可能產(chǎn)生的熱量。 TDP由CPU隨附的溫度傳感器測量，并測量最高溫度TCASE Max。

例如，i7-9700K的TDP為95W。如果購買CPU散熱器，則應(yīng)注意購買TDP≥95W。但是，市場上很少有標(biāo)有TDP的CPU散熱器，因此參考值正在逐漸降低。 。我相信很少有人知道AMD（TDP）和Intel（cTDP）對TDP有不同的定義。兩者都與最高功耗無關(guān)。它們也不適用于不同品牌甚至自己品牌之間的比較。時間不能用作絕對參考。例如，R7-3700X的TDP僅為65W，遠(yuǎn)低于3600X的95W。如果將其視為功耗顯然是不合邏輯的，并且只能作為散熱要求的參考。

英特爾的cTDP表示“可配置的TDP”。它分為三種模式：標(biāo)稱，向下和向上。它與工作頻率有關(guān)，分別對應(yīng)于靜音頻率，低頻和渦輪頻率。順便說一句，最大功率是因為英特爾測試了數(shù)百種商用軟件的平均功率，而忽略了微不足道的峰值以及一些余量，因此英特爾的最大功率將高于TDP。大多數(shù)AMD CPU的最大功率都接近TDP。

▌SDP和ACP

此外，英特爾還提出了SDP，全名是“ Scenario Design Power”，其中文翻譯為“ Scenario Design Power”，它是指輕載條件下CPU的功率指標(biāo)??，更符合普通人的日常使用，但英特爾不再提及SDP Up。 AMD還提出了一個稱為ACP的名稱，全名是“ AverageCPU Power”，其中文翻譯為“ Average CPU Power”。它早在2009年AMD（Optical Dragon）伊斯坦布爾時代就被使用。原因是他們認(rèn)為自己的考驗。比TDP概念更合理，更符合實際情況。

▌GCP和TBP

CPU具有TDP，但不是每個CPU制造商都制造圖形卡，因此圖形卡是否有任何特殊的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)？實際上，NVIDIA和AMD早就使用TDP，但現(xiàn)在它們逐漸使用GCP（圖形卡電源）和TBP（典型板電源）。

NVIDIA主要使用簡單明了的GCP，而AMD使用TBP，也可以在官方網(wǎng)站上看到。但是在這方面，兩家公司的實際最大功耗將超過標(biāo)稱值，尤其是高性能卡（可能超過數(shù)十瓦），更不用說超頻了，因此電源必須留有足夠的余量。

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