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隨著電腦性能的提升，CPU的功耗也越來越大。雖然由于技術的提升，功耗在一定程度上得到了緩解，但由于近年來顯卡性能的不斷提升，也開始走上了CPU功耗與性能成正比的老路，功耗還是一個值得大家關注的地方。耗電大，直接破壞作用就是溫度升高，因為Pentium D發熱量高，心悸。洗禮，屬材料。前面講到導熱參數時提到，銅的導熱系數大約是高級導熱硅脂的一百倍。

其實很怕硅脂不夠，多涂硅脂。會發生什么？

我們做一個簡單的測試，使用Arctic Alumina硅脂（Arctic Alumina），一次涂抹適量，一次涂抹更多，測試兩種條件下的CPU溫度（室溫28度， E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700 LED散熱器，富士康MARS P35主板，CPU電壓1.55V。

使用EVEREST軟件的System Stability Test進行測試，可以使CPU在高負載下工作，并記錄溫度變化曲線。

《測試后CPU表面硅脂的狀況（硅脂適量）》

“加入適量硅脂，CPU溫度在61-62℃之間波動”

《測試后CPU表面的硅脂（更多硅脂）》

“使用大量硅脂，CPU溫度在63-64℃之間波動”

可以發現硅脂層的厚度對散熱有明顯的影響。從這個測試來看，兩者之間存在 2°C 的差距，這比我們想象的要大。

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