圖形卡功耗和溫度測試

對于高端游戲和圖形卡，功耗和溫度仍然是供我們參考的必要數(shù)據(jù)，因為這些數(shù)據(jù)聽起來似乎并不在乎性價比，但作為輔助屬性，它會密切影響玩家的實際游戲經(jīng)驗和更高. 功耗會帶來更多的噪聲和溫度，因此我們應(yīng)該從各個角度評估產(chǎn)品，而不僅僅是根據(jù)性能和價格進(jìn)行評估.

在溫度方面，我們將繼續(xù)使用Furmark進(jìn)行測試. 考慮到不同的游戲，顯卡的負(fù)載率是不同的，特別是低分辨率和高分辨率的負(fù)載率的差異將使顯卡的功耗完全無法測量平均值. 因此，我們需要使用諸如Furmark之類的權(quán)威性烘焙機(jī)軟件來使GPU芯片中的每個計算單元都滿載，并充分發(fā)揮電源的最大化狀態(tài)，以獲得準(zhǔn)確的結(jié)果.

MSI GTX980TI游戲機(jī)的溫度為（72℃）

在功耗方面，我們使用Furamrk復(fù)制機(jī)使圖形卡達(dá)到滿負(fù)荷，然后拍攝功率計的實時功耗. 最后，微星GTX980TIGaming在最高72°C的滿載溫度下完成了測試. 作為高端產(chǎn)品，僅使用雙風(fēng)扇很難達(dá)到這樣的效果. 這個結(jié)果沒有丟失到任何三風(fēng)扇版本的散熱器中. 在烘烤過程中，風(fēng)扇速度高達(dá)85％. 可以看出顯卡測溫軟件，盡管靜音風(fēng)扇效率更高，但排氣量主要取決于速度.

感謝MSI獨特的風(fēng)扇葉片設(shè)計以及雙風(fēng)扇的優(yōu)勢. 烘烤過程中沒有很多噪音. 這樣的散熱器無疑可以幫助玩家超頻并改變公共版本散熱效率低下的問題.

平臺的空載功耗為85W（不包括顯示器）

平臺滿載功耗375W（不包括顯示器）

我們可以看到，在功耗方面的性能仍然符合高端圖形卡的特性. 整個平臺的待機(jī)功耗僅為85W左右，還是非常不錯的. 烘焙過程中的峰值滿載功耗為375W. 考慮到無法在不同的游戲分辨率下完全加載圖形卡，因此游戲的功耗將永遠(yuǎn)不會超過烘焙軟件.

為了驗證游戲的實際功耗，作者專門測試了游戲平臺在滿載時的功耗，并將其與烘焙過程中的平臺功耗進(jìn)行了比較. 只有這樣，才能獲得產(chǎn)品的真實數(shù)據(jù). 在此測試中，作者選擇了分辨率為3840X21604K的“ Tomb Raider 9”來啟用所有特殊效果和SSAA抗鋸齒. 在Benmark，整個平臺幾乎已滿載，并且GPU核心負(fù)載率也達(dá)到了99％. 此時，記錄滿載平臺的功耗.

《古墓麗影9》 4K分辨率實際游戲全功耗

我們可以清楚地看到，當(dāng)“ Tomb Raider 9”實際滿載時，MSI GTX980TIGaming圖形卡的總功耗為352W. 如果未計算CPU功耗，則顯卡將以默認(rèn)頻率達(dá)到峰值. 功耗約為270W. 作為Maxwell架構(gòu)的頂級旗艦圖形卡顯卡測溫軟件，它具有出色的節(jié)能優(yōu)勢. 與之前的375W烘焙機(jī)平臺相比，功耗僅為20W左右. 它還證實了這兩個結(jié)果的準(zhǔn)確性.

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