聯發科十核處理器被命名為helio x20，產品編號為MT6597。據悉，這款處理器采用了Tri-Cluster處理器架構，提供三個叢集的處理器;Tri-Cluster架構包含兩顆ARM Cortex-A72所組成的單架構(以2.5GHz工作頻率運作);二個內含四顆ARM Cortex-A53的架構(其中一個架構負責中等負載任務，以2.0GHz頻率運作;另一個則負責執行輕度負載任務，以1.4GHz頻率運作)。

　　helio x20采用的Tri-Cluster中央處理器架構，內建聯發科技全新CorePilot 3.0異構運算技術。CorePilot 3.0為系統單芯片解決方案上的CPU和GPU調配工作，能同時管理處理器性能及功耗，在提高處理器性能的同時將溫度控制在更低的水平下。

　　此外，聯發科helio x20還采用了ARM Mali-T8xx MP4圖形處理器，頻率為700MHz，聯發科方面表示這顆處理器性能比MT6595所采用的PowerVR G6200性能提升最高達到40%、功耗最多降低40%。內存方面則是雙通道32-bit LPDDR3-933，網絡基帶集成的是全模LTE Category 6 (Cat 6)調制解調器，做到了真正意義上的全網通。

　　聯發科方面表示，搭載helio x20處理器的智能終端產品將會于今年年底問世，不知道第一個搭載十核處理器的又會是哪款手機品牌?

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