Hot Cips大會上一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。繼IBM發布新一代Power8處理器之后，甲骨文(Oracle)在Hot Chips會上同樣發表了新一代的Sparc M6處理器，據悉核心數量是前一代Sparc M5的兩倍。其未來Sparc M6處理器用于為今年早些時候推出的Sparc M5系統提供跨處理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也將被用于尚未面世的M6系統。

　　Sparc M6處理器

　　最新Sparc T及M系列芯片參數比較

　　Sparc系列是甲骨文專為旗下高端企業級服務器與數據庫解決方案所設計的處理器，相比較之前M5的6個核心與48個線程，M6采用了12個核心與96個線程。

　　Sparc M6處理器芯片

　　甲骨文表示，在這些服務器上針對各種虛擬化或是單一映像的多個數據庫，特別是in-memory的數據庫與應用程序，不論是哪種需求都能受益于更多的線程數量與內存資源。

　　當然擴展性也是Sparc M6最顯著的改進之一，可支持96個插槽，不過，目前hia不確定采用Sparc M6的服務器會什么時候上市。想來如果要等Sparc M6處理器芯片上市的話還有挺長一段的時間等。