根據IDC幾天前公布的數據顯示，華為二季度出貨量達到1910萬臺，繼續穩坐國產手機頭把交椅，憑借著P系列和Mate系列的雙旗艦策略，給普通消費者留下了成熟穩重的印象，主打線上性價比的榮耀，則讓年輕消費者也對華為有所了解。

外觀設計：這很華為

如果你對華為G系列有所了解，就會發現它的傳承性。這次的G9 Plus也帶著濃濃的“華為商務風”，整體外形上可以看成是華為G7 Plus與華為Mate 8的混合體，放在眾多華為手機中辨識度并不高。華為G9 Plus采用了金屬一體機身，正面是一塊5.5英寸FHD負向液晶屏，搭配2.5D屏幕。息屏狀態下有著較強的視覺沖擊力。雖說亮屏后黑邊一定程度上會影響觀感，但碎屏風險大大降低。總體來說但這塊屏幕給我的第一印象還是比較通透和純凈的。  

而剛剛發布的華為G9 Plus則定位中端，主攻年輕人市場。在配置方面沒有明顯短板，主打續航和夜拍。分為移動版和聯通版，有鉑雅金和月光銀兩種顏色，搭配3GB運存和32GB內存組合，售價均為2399元。那么它的表現到底怎么樣？讓我們一探究竟吧。

背部采用的是比較傳統的三段式設計，采用了鋁鎂合金材質，表面做了二次陽極氧化，相比于千元機來說更加精致，同時整機的金屬占比也達到了90%。

由于邊框倒角采用了CNC高光切割和G3曲率，同時機身后蓋存在一定的弧度，使得整機也變得更加圓潤，帶來了良好的握持感。

機身底部采用對稱開口設計，左側為MIC右側是揚聲器，中間則是Type-C接口。值得一提的是，華為G9 Plus在USB、卡托、耳機孔、按鍵等接口處，做了納米疏水涂層，一定程度上起到了生活防水的作用。 

在這個看臉的年代，華為G9 Plus選擇了不求有功但求無過的外觀方案。雖然大黑邊飽受詬病，但圓潤的機身、較為舒適的握持感還是給我留下了一個不錯的印象。總結下來六個字：可以，這很華為。

硬件配置：續航出色  

從整體規格看，該機最大的特點就是配置均衡，沒有明顯短板。較為遺憾的地方就是不支持全網通和快充。這次G9 Plus沒有選擇自家的麒麟650，而是使用了驍龍的625處理器。也許大家對625比較陌生，它其實是高通首款14nm工藝設計的A53架構8核心處理器。它的性能究竟如何呢？

安兔兔和Geekbench 3跑分情況

筆者通過安兔兔對比了三款主流中端處理器的CPU和GPU性能，得出如下結論：首先，無論CPU還是GPU，驍龍625在三者中都處于領先地位。其次要說明的一點是，它真的只是一個款中端處理器，比不上自家的麒麟955，更不如驍龍820，基本上和前年的旗艦驍龍801差不多，日常使用可以滿足絕大多數用戶的需求。實際體驗下來，多任務運行流暢沒有明顯卡頓，而且得益于14nm制程，整機發熱控制的也比較好。

華為G9 Plus 處理器性能對比 

該機還配備了3340mAh的電池，在硬件方面得益于驍龍625的低功耗，中輕度使用可以達到2天的續航。在軟件方面，華為G9 Plus內置了電池管理功能，可以查看詳細的電量使用記錄，選擇不同的省電模式等等。正常使用基本上不會因為沒電而提心吊膽了。