如此前爆料， 今天ARM在2017臺(tái)北國際電腦展前夕， 正式宣布基于ARM DynamIQ技術(shù)的全新移動(dòng)處理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。

ARM介紹， 三款新品旨在進(jìn)一步加速提升人工智能體驗(yàn)。 今年3月份， ARM針對(duì)人工智能推出DynamIQ技術(shù)， 支持設(shè)備更加廣泛， 增強(qiáng)了機(jī)器學(xué)習(xí)， 同時(shí)核心組合也更加靈活， 比如1+3或者1+7的SoC配置。

從命名就能看出， 頂級(jí)A75取代上一代旗艦A73、高效率的A55則取代A53。 而Mali-G72則是G71的換代產(chǎn)品（A55取代A53， A75取代A73， 此前驍龍845的爆料中透露， 其將使用的大核將基于A75魔改）。

據(jù)了解， Cortex-A75和Cortex-A55的特性包括：

1、針對(duì)人工智能性能任務(wù)并基于DynamIQ技術(shù)的專用指令， 未來3-5年實(shí)現(xiàn)人工智能運(yùn)算性能50倍的提升；

2、采用DynamIQ big.LITTLE技術(shù)， 更強(qiáng)大的多核功能和靈活性；

3、ARM TrustZone技術(shù)在終端設(shè)備中為SoC提供安全防御；

4、賦予高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和無人駕駛更出色的功能安全性能。

據(jù)官方介紹， A75在單線程性能方面實(shí)現(xiàn)突破， 性能提升幅度高達(dá)50%， 依然是世界第一“大核”；

基于A53的SOC出貨已經(jīng)突破15億， A55在A53的基礎(chǔ)上能耗比繼續(xù)提升， 與A53相比， 每毫瓦效率提升2.5倍， 未來A55應(yīng)用將最為廣泛。

Mali-G72是ARM新一代頂級(jí)GPU， 基于Bifrost架構(gòu)并進(jìn)行了改良， 性能較G71提升高達(dá)40%。 主要為新一代要求嚴(yán)苛的應(yīng)用、游戲而設(shè)計(jì)， 諸如在設(shè)備端運(yùn)行的機(jī)器學(xué)習(xí)， 以及高保真移動(dòng)游戲和移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)。

ARM表示， Mali-G72益于算法優(yōu)化和增加的緩存， 降低了帶寬需求， 為機(jī)器學(xué)習(xí)效率帶來17%的提升。 此外， 功耗效率提升25%、性能密度提升20%。

預(yù)計(jì)， 搭載A75、A55、G72的手機(jī)預(yù)計(jì)將在2018年第一季度上市。