金立m2017參數配置：

　　金立宣布將于本月26日在海口觀瀾湖馮小剛電影公社舉行新品發布會，正式發布一款旗艦機型—金立M2017。

　　現在，官方正式通過預熱海報證實金立M2017搭載高通驍龍系列處理器。

　　高通中國官微@Qualcomm中國發布了一張海報，海報中是一個碩大的金立Logo，logo的旁邊是驍龍處理器的經典造型，海報下方則明確標注了金立M2017發布會的時間、地點等信息。

　　言下之意，金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

　　根據此前工信部曝光的消息，金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術，同時配備一塊7000mAh的大電池。此外該機還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍處理器，配備6GB內存+128GB機身存儲空間。